?u= Wed, 06 Nov 2024 02:02:55 +0000 en-US hourly 1 https://wordpress.org/?v=6.7.1 ?u=/wp-content/uploads/2024/11/cropped-icon-150x150.png ?u= 32 32 ?u=/product/publishers/jis/jis-c-59472005/ Wed, 06 Nov 2024 02:02:55 +0000 Measuring methods of laser diode modules for optical fiber amplifier

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JIS	2005-01-20	25

]]> Measuring methods of laser diode modules for optical fiber amplifier

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JIS	2005-01-20	25

]]> ?u=/product/publishers/jis/jis-c-59462005/ Wed, 06 Nov 2024 02:02:55 +0000 General rules of laser diode modules for optical fiber amplifier

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JIS	2005-01-20	34

]]> General rules of laser diode modules for optical fiber amplifier

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JIS	2005-01-20	34

]]> ?u=/product/publishers/jis/jis-c-59451996/ Wed, 06 Nov 2024 02:02:54 +0000 Test methods of laser diode modules for fiber optic transmission

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JIS	1996-09-20	20

]]> Test methods of laser diode modules for fiber optic transmission

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JIS	1996-09-20	20

]]> ?u=/product/publishers/jis/jis-c-59441996/ Wed, 06 Nov 2024 02:02:52 +0000 General rules of laser diode modules for fiber optic transmission

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JIS	1996-09-20	20

]]> General rules of laser diode modules for fiber optic transmission

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JIS	1996-09-20	20

]]> ?u=/product/publishers/iec/iec-tr-631332017/ Tue, 05 Nov 2024 20:07:59 +0000 Semiconductor devices - Scan based ageing level estimation for semiconductor devices

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IEC	2017-10-11	22

]]> IEC TR 63133:2017(E) specifies a design technique of performance estimation storage element, which can monitor semiconductor ageing and characterize ageing level. The estimated ageing level can be used to improve the reliability of system.

]]> ?u=/product/publishers/iec/iec-tr-623802004/ Tue, 05 Nov 2024 20:05:28 +0000 Reliability data handbook - Universal model for reliability prediction of electronics components, PCBs and equipment

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IEC	2004-08-17	96

]]> Provides elements to calculate the failure rate of mounted electronic components. It makes equipment reliability optimization studies easier to carry out, thanks to the introduction of influence factors.

]]> ?u=/product/publishers/iec/iec-tr-608281988/ Tue, 05 Nov 2024 20:01:03 +0000 Allocation des broches de connecteurs pour les systèmes à microprocesseurs utilisant le connecteur IEC 603-2

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IEC	1988-05-15	11

]]> Allocation des broches de connecteurs pour les systèmes à microprocesseurs utilisant le connecteur IEC 603-2

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IEC	1988-05-15	11

]]> ?u=/product/publishers/iec/iec-pas-624832006/ Tue, 05 Nov 2024 19:59:20 +0000 Test method for measuring whisker growth on tin and tin alloy surface finishes

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IEC	2006-09-12	34

]]> Provides the methodology applicable for studying tin whisker growth from finishes containing a predominance of tin (Sn). This test method may not be sufficient for applications with special requirements, e.g., military or aerospace. Additional requirements may be specified in the appropriate requirements document

]]> ?u=/product/publishers/iec/iec-pas-621622000/ Tue, 05 Nov 2024 19:59:11 +0000 Field-induced charged-device model test method for electrostatic discharge withstand thresholds of microelectronic components

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IEC	2000-08-22	14

]]> Describes a uniform method for establishing charged-device model (CDM) electrostatic discharge (ESD) withstand thresholds. All packages semiconductor components, thin film circuits, surface acoustic wave (SAW) components, opto-electronic components, hybrid integrated circuits (HICS), and multi-chip modules (MCMs) containing any of these components are to be evaluated according to this standard. IEC/PAS 62162 will be re-issued in the form of IEC international standard under reference IEC 60748-20.

]]> ?u=/product/publishers/iec/iec-63287-12021/ Tue, 05 Nov 2024 19:58:04 +0000 Dispositifs à semiconducteurs - Lignes directrices génériques concernant la qualification des semiconducteurs - Partie 1: Lignes directrices concernant la qualification de la fiabilité des circuits intégrés

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IEC	2021-08-25	90

]]> L’IEC 63287-1:2021 fournit des lignes directrices concernant les plans de qualification de la fiabilité des produits de CI à semiconducteurs. Le présent document n’est pas destiné aux applications militaires et spatiales.
NOTE 1 Le fabricant peut utiliser des tailles d’échantillons flexibles afin de réduire les coûts tout en maintenant une fiabilité raisonnable par l’adaptation des présentes lignes directrices fondées sur l’EDR-4708. S’ils sont spécifiés, les documents AEC Q100, JESD47 ou tout autre document pertinent spécifié peuvent également être applicables.
NOTE 2 La méthode de la loi de Weibull utilisée dans le présent document n’est qu’une méthode parmi d’autres permettant de calculer la taille d’échantillon et les conditions d’essai appropriées pour un projet de fiabilité donné.
Cette première édition de l’IEC 63287-1 annule et remplace la première édition de l’IEC 60749-43 parue en 2017. Cette édition constitue une révision technique.
Cette édition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport à l'édition précédente:

1. le document a été renommé et renuméroté afin de le différencier de l’IEC 60749 (toutes les parties);
2. une nouvelle section portant sur le concept de famille a été ajoutée avec une renumérotation appropriée du texte existant.

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